玉造・四国第二工場、ファイバーレーザー導入

大手厚板加工業者の玉造（本社＝大阪市北区、棚橋浩司社長）は今年5月、四国事業所の四国第二工場（香川県観音寺市豊浜町）のＣＯ2レーザー切断機4基のうちの1基を最新鋭のファイバーレーザー切断機（日酸ＴＡＮＡＫＡ製、出力＝12キロワット）に更新し、6月から本格稼働させた。設備の老朽化への対応を図るとともに、レーザーでの自社の板厚対応を従来の最大22ミリから最大28ミリまで拡大することで、これらの厚物の切板・穴開け加工精度のさらなる向上を図るのが目的。切板のレーザー比率も現在の50％から引き上げ、加工の高品質化を促進し、ＣＳ（顧客満足度）を高めていく。