住友金属鉱山、銅・ポリイミドの両面２層めっき基板を開発

住友金属鉱山は銅・ポリイミドの両面2層めっき基板を開発し、このほどサンプル出荷を開始した。ポリイミドフィルムに銅箔を張り合わせるキャスト法や、ラミネート法の両面基板と比べて大幅な薄型化が可能。スマートフォンなどのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）向けでの採用を狙う。 　ポリイミドフィルムにスパッタリングめっき法で銅膜を形成する2層めっき基板は、液晶テレビの配線部材であるチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）などに使われる。ＣＯＦ向けは片面めっきだが、このほど開発した両面めっき基板は、ＦＰＣ向けでの採用を見込む。 同社の2層めっき基板は、銅膜の厚さを最薄で0・5ミクロンに抑えられる。このため減膜処理が不要で、ユーザーの生産効率改善にもつながる。めっき法は銅厚の均一性にも優れ、標準サイズの520ミリメートル幅で、厚さのバラつきは10％以内に収まる。 ユーザーの要望に応じて、520ミリ以下の幅でも出荷。ポリイミドフィルムの厚さは標準が25ミクロンだが、12・5ミクロンにも対応する。液晶ポリマーへの両面めっきもできる。