日酸ＴＡＮＡＫＡ、新型のプラズマ切断装置・ロボットガス切断機を発売

　日酸ＴＡＮＡＫＡはこのほど、プラズマ切断装置のペガサス500シリーズに、さらに切断品質を高めた「ペガサス500―0―ＨＱ」をラインアップした。ガス切断とプラズマ切断を両方行える切断機「ＫＴ―650ＰＧＲ」に搭載、あらためて今月から販売を開始した。切断面上縁の丸みの改善や狭いカーフ幅を実現している。ＫＴ―650ＰＧＲの価格は2400万円（梱包・運送・据付費込み、大阪地区の場合）。

　ペガサス500―0―ＨＱは、切断カーフ幅が従来比約40％減少したほか、上面エッジは約0・5ミリ以下で、さらに高品質切断を可能とする。また、ＫＴ―650ＰＧＲには、操作性に優れている自社製ＮＣ装置「ロボＱ―15」を標準装備している。

?\r?\n　ＫＴ―650ＰＧＲは、ガス切断装置とプラズマ切断装置を搭載、さまざまな製品切断を1台で対応できる。ガス切断装置の横方向移動にはスチールベルト方式を採用しており、手軽に同形・対称形切断が行える。このほか、省エネプラズマ切断装置「ペガサス500―0―ＥＣＯ」も搭載できる。

　また同社は10月から、ロボットガス切断機ＴＧＲシリーズに、水素ガス切断装置ＨＬ―1を搭載したタイプをラインアップした。切断速度がプロパンに比べ、垂直切断で20―30％向上するなどのメリットがあり、価格は900万円（研修費別途）。切断部材の二次加工をさらに高品質、高効率化する。

　ＨＬ―1による水素ガス切断は、開先切断可能な角度範囲が拡大するほか、開先切断速度も30―40％向上。プロパンに比べ予熱時間が約8分の1に大幅に短縮できる。

　また、切断変形（熱歪）やノロの付着が少ないほか、輻射熱がプロパン比約60％低減。ＣＯ2の発生も10分の1以下と環境に優しく、比重が小さいため拡散されて滞留しにくい。