コベルコ科研、金属箔メッシュを開発 厚み薄く強度向上

　コベルコ科研（本社＝神戸市中央区）は、ステンレスなどの金属箔を利用し、高精度に数十マイクロメートルの微細な穴を開けた金属メッシュ（金属箔メッシュ）を開発した。従来の細線を編んだメッシュと違い表面が平坦なため、厚みを薄くでき、強度のバラつきが少ない。2011年度には太陽電池の表面電極用スクリーン印刷用メッシュとして市場投入をめざし、工業用フィルターなど、スクリーン印刷以外の用途への展開を進める。

　厚さ5―30マイクロメートル程度の金属箔は、加工工程で折れ曲がりやすいことなどから、スクリーン印刷などで求められる数10マイクロメートルの微細な穴を開けることは難しかった。開発した金属箔メッシュは、フォトリソグラフィ（光を使った写真蝕刻技術）とエッチングの技術を採用。

　従来スクリーン印刷用の金属メッシュは、ステンレスの細線を織ったものが主流だが、これらのメッシュの厚みは細線の交差部で決まり、線径の2倍程度（40―100マイクロメートル）となっていた。細線の交差部が出っ張っているため、印刷表面に凸凹が生じたり、印刷を繰り返すとメッシュが変形し、印刷寸法に誤差が生じるなどの課題があった。

　開発品は、1枚の金属箔に穴開けしているため伸びが少なく、印刷を繰り返しても印刷位置のズレを従来比で約半分に低減し、高い印刷位置精度を実現。また、印刷したい部分だけに穴開け加工することもできるため、強度向上と長寿命化なども期待できる。

　当面はスクリーン印刷用メッシュとしての本格採用を推進。ステンレス箔以外のニッケルや銅などの金属箔の加工もできる。