三井金属、銅箔販売計画引き下げ

三井金属は、電解銅箔需要の本格回復は、来期以降にずれ込むとみている。主力製品であるキャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン（MT）」の2023年度下期（23年10月―24年3月）の販売量は、従来計画より6％引き下げた。半導体メモリー（記憶素子）の需給の緩みでパッケージ（PKG）用途の需要が伸び悩むとみる。MTは約8割がPKG向け。ハイエンドスマートフォンなどに使う高密度配線基板（HDI）向けの販売計画も下方修正した。半導体産業における需要回復の不透明感が強まっているとの見方だ。