東洋鋼鈑 無電解めっき樹脂開発

東洋製缶グループホールディングス子会社の東洋鋼鈑（本社＝東京都品川区、田辺敏幸社長）は、粗化処理していない樹脂への無電解めっき技術の開発を進める。金属・樹脂の複合材は密着強度を維持するため表面に一定の凹凸を付ける粗化処理が必要だが、同社は高分子化学を駆使して粗化処理なしでプリント回路基板などに求められる水準の密着強度を実現。フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）や電磁波シールドなど、さまざまな用途での採用を目指す。