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2024.1.15
2019年6月5日
三井金属は4日、高周波基板用の電解銅箔「VSP」の増産投資が完了したと発表した。5G(次世代通信規格)の本格運用開始によるサーバーなどでの高周波基板用銅箔の中長期的な需要増加を見込み、台湾工場で昨年に続き増産投資を実施。生産能力は従来比5割強高まり月間420トンとなった。
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