1
2024.10.30
2018年12月11日
神戸製鋼所の銅板事業は、電子機器の放熱用銅合金の引き合いが増えている。回路基板に張り付けて半導体が発する熱を逃がすヒートスプレッダ向けのほか、ヒートパイプの代替品であるベーパーチャンバー向けの薄板も海外スマートフォンメーカー向けの採用により販売が伸びる。車載用コネクター、パワー半導体向けに続く柱として放熱用途に近年力を入れており、市場ニーズをさらに掘り起こしていきたい考えだ。
スポンサーリンク