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2018年12月6日

古河電工、微細配線用銅箔を開発

　古河電気工業は、微細配線回路基板用の薄型電解銅箔を開発し、昨年からサンプル出荷を行っている。強度を高めることで、最薄6ミクロンまで薄くしても需要家の銅張積層板メーカーがハンドリングできるようにしたのが特長。従来のサブトラクティブ法では難しい、Ｌ＆Ｓ（回路の太さと間隔）が30／30ミクロンの微細な回路形成にも可能になるとしている。