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2024.10.30
2016年3月28日
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は28日、NEDOプロジェクトにおいて、大阪大学とデンソーが、SiC(シリコンカーバイド)パワー半導体の長期信頼性向上が期待できる接合材(銀焼結材)の自己修復現象を発見したと発表した。
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