三井金属、機能粉に注力 次世代パワー半導体向け開発

　三井金属の機能材料事業本部機能粉事業部は、炭化シリコン（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）などの次世代パワー半導体向けの機能粉製品の開発を進める。直近では半導体チップを実装する接合材料として「低温焼結銅粉」を開発。既にサンプル出荷を開始している。市場の本格的な立ち上がりを前に、パワーモジュールなどへの採用を目指す。