1
2024.10.30
2013年10月1日
昭和電工は30日、パワー半導体の材料である炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハー(以下エピウエハー)で、世界最大となる直径6インチ(150ミリメートル)品の量産化技術を確立したと発表した。また、4インチ(100ミリメートル)品においても低欠陥化を進め、均一性を向上させた新グレード製品の開発を完了。両製品とも、今月から販売を開始する。今後は4インチ品換算で月産能力を、現在の1500枚から2014年前半に2500枚相当まで引き上げ、SiCパワー半導体の拡販を図っていく。
スポンサーリンク