1
2024.12.20
2013年7月1日
住友金属鉱山と日立電線(現日立金属)はきょう1日付で、半導体リードフレーム事業と伸銅事業を統合する。IC、パワー系と得意分野を異にする両社のリードフレーム事業統合は、補完的効果が見込まれ、材料の伸銅品から一貫生産できる強みも増す。不振にあえぐ電子材料事業を立て直せるのか、同様の課題を抱える非鉄関連企業はほかにもあり、一つのモデルケースとして今後に注目が集まる。
スポンサーリンク