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2024.10.30
2012年10月30日
住友金属鉱山と日立電線は29日、両社の半導体リードフレーム事業を会社分割し、合弁会社を設立すると正式に発表した。住友金属鉱山が51%、日立電線が49%を出資して新会社「SHマテリアル」を来年4月に発足。
同時に、日立電線がリードフレーム材料の銅条を造っている土浦工場(茨城県)の伸銅事業も会社分割し、住友金属鉱山と折半出資の合弁会社「HS伸銅」を設立。川上からの一貫生産体制と経営資源、技術力の集結により競争力強化を図る。
同時に、日立電線がリードフレーム材料の銅条を造っている土浦工場(茨城県)の伸銅事業も会社分割し、住友金属鉱山と折半出資の合弁会社「HS伸銅」を設立。川上からの一貫生産体制と経営資源、技術力の集結により競争力強化を図る。
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