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2025.1.14
2012年4月18日
新日鉄マテリアルズと半導体実装材料子会社の日鉄マイクロメタルは17日、ドイツの金属材料大手ヘレウス社に、パラジウムを被覆した銅ボンディングワイヤ(EX1)のライセンスを供与すると発表した。同業へのライセンス供与を通じて、ボンディングワイヤ市場で主流の金ワイヤから、銅ワイヤへの置き換えを狙う。
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