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2024.1.15
2025年1月14日
三井金属は、銅箔製品の主力であるキャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン(MT)」について、2030年度に半導体パッケージ(PKG)向けの販売量を現在比で2倍に高める計画だ。高速通信関連の新分野での採用拡大を図る。PKG用途は今後、スマートフォン向けでの成長は鈍化が見込まれるが、非スマホ向けの新分野を開拓することで、スマホ向けの下振れを補いたい考えだ。
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