アジア物性材料 インジウム合金箔など発売

レアメタル回収・精製のアジア物性材料（本社＝横浜市緑区、吉澤信孝社長）はこのほど、インジウム合金箔やワイヤなどの取り扱いを開始した。インジウムと錫や亜鉛、銀などとの合金で、従来のインジウムに対して融点や熱および電気的な特性を調整できることが特長。使用目的や環境へ適合させる。箔の厚さは最薄で50ミクロン程度、ワイヤは直径0・5―3・7ミリに加工しリールに巻いて供給する。密着性に優れ、ガスケット（真空パッキン）向けで需要が拡大。半導体向けでも放熱材料向けで堅調だ。半導体や真空技術業界をターゲットに増販する考え。吉澤社長は「今期は前期より売上高を倍増させる」と意気込む。