阪大・デンソー、半導体の接合材 自己修復現象を発見

　新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）は28日、ＮＥＤＯプロジェクトにおいて、大阪大学とデンソーが、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）パワー半導体の長期信頼性向上が期待できる接合材（銀焼結材）の自己修復現象を発見したと発表した。